铜箔板应该如何选用？

铜箔大家都知道的，就是厚度很薄的铜材产品。那么铜箔板又是什么东西呢?专家说，所谓的铜箔板其实就是指覆铜箔板。铜箔板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料。铜箔板的全称“覆铜箔层压板”。铜箔板的英文为“Copper Clad Laminate”，英文缩写为“CCL”。一般在铜箔板上经过蚀刻、钻孔及镀铜等工序之后，就成了一个完整的电路板，用于各种机器中。
　　铜箔板种类及铜箔板选用?
　　1、铜箔板种类：铜箔板种类有很多。
　　(1)酚醛纸基覆铜板：酚醛纸基板是以酚醛树脂为黏合剂，以木浆纤维纸为增强材料的绝缘层材料。酚醛纸基覆铜板也被叫做“纸铜箔板”。
　　(2)环氧酚醛玻璃布覆铜板：环氧纸基板是以环氧树脂作黏合剂的纸基覆铜板。
　　(3)环氧玻璃布覆铜板：环氧玻纤布基板是以环氧树脂作黏合剂，以电子级玻璃纤维布作增强材料的一类基板。
　　(4)复合基板：以木浆纤维纸或棉浆纤维纸作芯材增强材料，以玻璃纤维布作表层增强材料，两者都浸以阻燃环氧树脂制成的覆铜板，称为CEM-1。以玻璃纤维纸作为芯材增强材料，以玻璃纤维布作表层增强材料，都浸以阻燃环氧树脂制成的覆铜板，称为CEM-3。
　　(5)特殊性树脂玻纤布基板。
　　2、铜箔板选用：铜箔板选用的主要原则是，主要根据产品的技术要求、工作环境和工作频率，同时兼顾经济性来决定的。在保证产品质量的前提下，优先考虑经济效益，选用价格低廉的铜箔板，以降低产品的成本。
　　铜箔板质量的优劣，直接影响印制电路板的质量。衡量铜箔板质量的主要技术指标 有电气性能和非电性能两类。电气性能包括工作频率、介电性能(介质损耗)、表面电阻、 绝缘电阻和耐压强度等几项;非电技术指标主要有抗剥强度、耐浸焊性(耐热性)、翘曲度 (又叫弯曲度)、电气性能(工作频率范围、介质损耗、绝缘电阻和耐压强度)及耐化学熔剂 性能。铜箔板的选用主要是根据产品的技术要求、工作环境和工作频率，同时兼顾经济 性来决定的。在保证产品质量的前提下，优先考虑经济效益，选用价格低廉的铜箔板， 以降低产品成本。
　　不同铜箔板种类的特点?
　　1、酚醛纸基覆铜板的特点：酚醛纸基覆铜板，一般可进行冲孔加工，具有成本低、价格便宜，相对密度小的优点。但它的工作温度较低，耐湿性和耐热性与环氧玻纤布苺板相比略低。
　　2、环氧酚醛玻璃布覆铜板的特点：环氧酚醛玻璃布覆铜板在电气性能和机械性能上略比FR-1有所改善，这类层压板的电气和机械性能良好，加工方便。
　　3、环氧玻璃布覆铜板的特点：环氧玻纤布基板的机械性能、尺寸稳定性、抗冲击性、耐湿性能比纸基板高。它的电气性能优良，工作温度较高，本身性能受环境影响小。在加工工艺上，要与其他树脂的玻纤布基板相比具有很大的优越性。
　　4、复合基板的特点：复合基覆铜板在力学性能和制造成本上介于环氧玻纤布基和纸基覆铜板之间。它可以冲孔加工，也造于机械钻孔。国外有些厂家制造出的CEM-3板在耐漏电痕迹性、板厚尺寸精度、尺寸稳定性等方面己高于般FR-4的性能水平。
　　5、特殊性树脂玻纤布基板的特点：特殊性树脂玻纤布基板在性能上大都表现出高耐热性(高Tg)、低吸水性、低介电常数和介质损耗角正切。但都存在着制造成本高、刚性略大、印制电路板加工工艺性比FR-4基材差的问题。
　　不同铜箔板种类的应用?
　　1、酚醛纸基覆铜板的应用：酚醛纸基覆铜板主要用于民用或低档电子产品中，高档电子产品或工作在恶劣环境条件和高频条件下的电子设备中极少采用。
　　2、环氧酚醛玻璃布覆铜板的应用：环氧酚醛玻璃布覆铜板可用于恶劣环境和超高频电路中。
　　3、环氧玻璃布覆铜板的应用：环氧玻纤布基板的黏结片和内芯薄型覆铜板，是制作多层印制电路板的重要基材。
　　4、复合基板的应用：复合基板用于制造双面印制电路板。
　　5、特殊性树脂玻纤布基板的应用：制造印制电路板。
　　不同铜箔板种类的型号规格?
　　1、酚醛纸基覆铜板的型号规格：酚醛纸基覆铜板标准厚度有l.0mm、1.5mm、2.0mm三种，一般应优先选用厚度为1.5mm和2.0mm的层压板，酚醛纸基覆铜板最常用的产品型号为FR-1(阻燃型)和xPC(非阻燃型)两种。
　　2、环氧酚醛玻璃布覆铜板的型号规格。
　　3、环氧玻璃布覆铜板的型号规格：环氧玻纤布基板应用最广泛的产品型号为FR-4,近年来由于电子产品安装技术和印制电路板技术发展需要，又出现高Tg的FR-4产品。
　　4、复合基板的型号规格：复合基板的型号为CEM-1和CEM-3。
　　5、特殊性树脂玻纤布基板的型号规格：特殊性树脂玻纤布基板常见的有聚酰亚胺树脂(PI)、聚四氟乙烯树脂(PTFE)、氧酸酣树脂(CE)、双马来酰亚胺三嗪树脂(BT)、热固性聚苯醚类树脂(PPE或PPO)等。